主營產(chǎn)品：德國陶瓷基DBC覆銅板 ，陶瓷電路板，陶瓷金屬化線路板
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| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | 138*190*0.63 |
| 加工定制 | 是 | 種類 | 陶瓷覆銅板 |
| 絕緣材料 | 陶瓷 | 表面工藝 | 全板電鍍鎳金 |
| 特性 | 通用型 | 表面油墨 | 綠色 |
| 板厚度 | 0.6mm | 粘結(jié)劑樹脂 | 其他涂料 |
| 最小線寬間距 | 0.5 | 最小孔徑 | 0.1 |
| 加工層數(shù) | 3 | 產(chǎn)地 | 山東淄博臨淄 |
使用DBC優(yōu)越性
○ DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；
○ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
○ 載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
○ 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻：
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W
○ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力；
○ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。
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