一.節(jié)省空間無需折中的配置

MPM Momentum BTB是一臺節(jié)省空間的設備，它比標準Momentum短200mm。它采取兩 臺機器配置成背靠背形式，實現(xiàn)雙通道印刷方式，節(jié)省了地面空間并且創(chuàng)建更短的生產(chǎn)線, 而無需犧牲產(chǎn)量或良率。Momentum BTB被設計成全部從機器前面即可進入整個電氣系統(tǒng), 溶劑儲存器等，因此在背靠背安裝時，無需額外的操作空間。MPM Momentum BTB特有同 樣的印刷重復精度20微米，焊膏印刷精度20微米@6σ, Cpk≥2.0，已設計在機器內(nèi)并且經(jīng) 過獨立驗證。MPM Momentum 印刷機快速，精準和高度可靠，性能是同類其他任何印刷 機都無法比擬的。

二.標準項和可選項的創(chuàng)新特點

1.RapidClean 是一高速模板溶劑清洗創(chuàng)新，特別是對細間距，大幅減 少循環(huán)時間和提高模板清洗性能。RapidClean相比標準擦 拭，將3次擦拭次數(shù)減少到2次，每次印刷循環(huán)減少5-6 秒循環(huán)時間。由于較少的清洗循環(huán)需求，RapidClean使每 臺印刷機每年能節(jié)省擦拭紙高 $10K USD 。

2.MPM EnclosedFlow 印刷頭帶來均勻的孔洞填充 和出色的印刷性能，特別對細間距裝置，比刮刀 印刷大量節(jié)省焊膏—相比刮刀，投資回報顯著加 快，超過50%。印刷細間距例如01005和0.3mm 間距CSP時，相比金屬刮刀，下錫量增加多達 50%和偏移減少25% 。

3.業(yè)內(nèi)標準封閉錫膏筒釋放精準數(shù) 量的焊錫膏、膠水或助焊劑，如 均勻的珠粒分布在模板上。

三.邊緣鎖定 EdgeLoc 基板夾緊

EdgeLoc 系統(tǒng)在印刷過程中，采用側面夾緊技術，牢固地鎖定基板。采用壓腳板固定 基板頂部邊緣，確保基板平整和去掉基板上的任何翹曲。該技術帶來了最佳的印刷質 量，是最靈活的系統(tǒng)，應用范圍最廣。 對于薄基板印刷，是 必須的。

四.焊膏高度監(jiān)測

焊膏高度監(jiān)測旨在防止模板上焊膏不足所導致的缺陷。它結合先進的軟件和傳感技術， 準確監(jiān)測焊膏珠粒，達到焊膏量一致。位于刮刀頭背面的傳感器在從前面到后面的印刷 過程中測量焊膏珠粒的直徑，這種非接觸式解決方案可以在需要的時候，自動在模板上 添加更多焊膏。

五.AccuCheck 印刷性能驗證

AccuCheck印刷性能驗證允許印刷機檢測自己的印刷性能。用戶可以在任何時間或者 不斷地在他們的產(chǎn)品上驗證機器的性能。AccuCheck檢測實際印置位置，與目標焊盤 比對，以此確定印刷偏移量。通過這種低廉、可靠的方法，就能獲得機器質量和印刷 性能的信息， 從而確保可重復和最佳的印刷性能。

六.SPI 印刷優(yōu)化器

SPI 印刷優(yōu)化器通過一個特別開發(fā)的通用接口使您的焊膏檢測(SPI錫膏檢測儀)設備能夠與MPM印刷 機通信。當SPI錫膏測試儀在剛剛印刷的PCB板上‘看見’X, Y和θ偏移問題時，它分析數(shù)據(jù)， 幾乎瞬間給印刷機指令，自動修正行進中的那些偏移 。

七.Benchmark 4.0 用戶界面

Benchmark 4.0 在Windows 7操作系統(tǒng)中運行，采用了熟悉的Benchmark圖形用戶界 面和功能，具有Windows 7帶來的功能改進。Benchmark 4.0還包含一個獨特的，新的 開放式軟件結構OpenApps (專利申請中)，使印刷機和制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)之間實現(xiàn)新 的，便捷的雙向通信成為可能。

八 MPM 視覺系統(tǒng)和檢驗

MPM已獲專利的基于印刷機的視覺檢驗系統(tǒng)以低成本高效率的方法來驗證印刷和焊膏印 置結果。它足夠靈活應對當今最具挑戰(zhàn)各種范圍的組件。系統(tǒng)測量目標焊盤的錫膏覆蓋 量, 并且與要求的覆蓋范圍對比。2D檢驗直接集成在模板印刷機內(nèi), 提供即時數(shù)據(jù)源。

九.BridgeVision 和 StencilVision

BridgeVision 專利方法用于分析印刷后基板檢驗過程中的橋連缺陷。這個創(chuàng)新的系統(tǒng)利用 基于紋理的圖像采集算法和具有遠心鏡頭的數(shù)碼相機系統(tǒng)，精確識別焊膏印置缺 陷。StencilVision采用基于紋理的技術檢查模板底部的焊膏沾污，根據(jù)結果啟用擦拭操 作。

高精度MPM BTB125背靠背全自動錫膏印刷機技術參數(shù)