產(chǎn)品詳情
0603 104K 104M貼片電容50v現(xiàn)貨CCT原裝正品
孫先生 13689569363
公司簡(jiǎn)介
1.公司基本情況簡(jiǎn)介
公司成立于2007年3月，隸屬獨(dú)資經(jīng)營(yíng)之有限責(zé)任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司主要經(jīng)營(yíng)顯目為：研究開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)制造工業(yè)、醫(yī)療、車(chē)載及軍工用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內(nèi)外電極金屬膏及整控組件及其相關(guān)產(chǎn)品，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關(guān)技朮及服務(wù)。
2.競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
研發(fā)與管理團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)外業(yè)界卓越大廠，且均為實(shí)戰(zhàn)20年以上經(jīng)驗(yàn)豐富的產(chǎn)業(yè)精英。本團(tuán)隊(duì)具有結(jié)合材料研發(fā)(陶瓷粉末配方、金屬導(dǎo)電電極)以及工程技術(shù)、組裝量產(chǎn)以及提供應(yīng)用技術(shù)服務(wù)等垂直整合管理技術(shù)。
3.主要產(chǎn)品介紹
主要生產(chǎn)及研發(fā)產(chǎn)品項(xiàng)目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應(yīng)用全系列電容產(chǎn)品，同時(shí)可搭配客戶應(yīng)用為客戶客制化生產(chǎn)，能有效解決客戶產(chǎn)品應(yīng)用問(wèn)題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應(yīng)用于超高頻之特殊應(yīng)用產(chǎn)品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國(guó)內(nèi)維一能自主生產(chǎn)并提供ltcc材料技術(shù)的公司，亦有效打破國(guó)內(nèi)無(wú)處購(gòu)買(mǎi)的僵局。
d.paste內(nèi)外電極金屬膏；可自主生產(chǎn)陶瓷共燒電極、導(dǎo)電接著，同時(shí)掌握賤金屬關(guān)鍵技術(shù)，可有效控制住生產(chǎn)關(guān)鍵及成本。
4.產(chǎn)品開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)（研發(fā)&產(chǎn)品質(zhì)量能力）：：
a.具有產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力–pattern/screendesign
b.配合客戶所需，提供技術(shù)性服務(wù)及測(cè)試
c.樣品齊全、具快速開(kāi)發(fā)以及送樣能力
d.產(chǎn)品質(zhì)量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設(shè)備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開(kāi)發(fā)新型產(chǎn)品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開(kāi)發(fā)陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來(lái)賤金屬化之能力
h.自行開(kāi)發(fā)瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進(jìn)口)系統(tǒng)技術(shù)之能力
i.自行開(kāi)發(fā)生產(chǎn)設(shè)備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開(kāi)發(fā)質(zhì)量保證測(cè)試設(shè)備-10kvlifetest、burninhalt
k.產(chǎn)品具安規(guī)認(rèn)證能力TUV、UL)、車(chē)載品(TS16949、AEC-Q200)、軍工品(GJB)以及航空航天系統(tǒng)(AS9100)認(rèn)證能力等認(rèn)證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關(guān)鍵性技術(shù)
由于掌握關(guān)鍵性材料的技術(shù)利基，可配合市場(chǎng)需求，由材料研發(fā)著手，向下整合開(kāi)發(fā)客戶所需要的電子組件，縮短量產(chǎn)時(shí)效，并積極規(guī)劃各項(xiàng)產(chǎn)品朝高附加價(jià)值的零件功能領(lǐng)域邁進(jìn)，如：中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結(jié)合材料核心技術(shù)，進(jìn)軍高頻、高容和高壓領(lǐng)域及附加價(jià)值產(chǎn)品。
目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續(xù)開(kāi)發(fā)完成，加上國(guó)內(nèi)高階積層電容瓷粉原料自主供應(yīng)，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發(fā)揮上下垂直整合的高度營(yíng)運(yùn)績(jī)效。
公司管理團(tuán)隊(duì)掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內(nèi)電極材料，可以使生產(chǎn)成本大幅調(diào)低30%~50%，還能改善介質(zhì)損耗。目前只有美國(guó)和日本少數(shù)廠家擁有此技術(shù)。同時(shí)具有mlcc產(chǎn)業(yè)最高設(shè)計(jì)及產(chǎn)品規(guī)格廣度以及訂制化能力，工藝技術(shù)及采用的陶瓷粉末配方技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，將打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壟斷。
在軍用、工業(yè)、醫(yī)療和車(chē)載用mlcc市場(chǎng)，我們將成為唯一的有研發(fā)實(shí)力取代國(guó)外高端mlcc產(chǎn)品的廠家，同時(shí)在價(jià)格和服務(wù)上也更具競(jìng)爭(zhēng)力。
1.公司基本情況簡(jiǎn)介
公司成立于2007年3月，隸屬獨(dú)資經(jīng)營(yíng)之有限責(zé)任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司主要經(jīng)營(yíng)顯目為：研究開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)制造工業(yè)、醫(yī)療、車(chē)載及軍工用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內(nèi)外電極金屬膏及整控組件及其相關(guān)產(chǎn)品，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品并提供相關(guān)技朮及服務(wù)。
2.競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
研發(fā)與管理團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)外業(yè)界卓越大廠，且均為實(shí)戰(zhàn)20年以上經(jīng)驗(yàn)豐富的產(chǎn)業(yè)精英。本團(tuán)隊(duì)具有結(jié)合材料研發(fā)(陶瓷粉末配方、金屬導(dǎo)電電極)以及工程技術(shù)、組裝量產(chǎn)以及提供應(yīng)用技術(shù)服務(wù)等垂直整合管理技術(shù)。
3.主要產(chǎn)品介紹
主要生產(chǎn)及研發(fā)產(chǎn)品項(xiàng)目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應(yīng)用全系列電容產(chǎn)品，同時(shí)可搭配客戶應(yīng)用為客戶客制化生產(chǎn)，能有效解決客戶產(chǎn)品應(yīng)用問(wèn)題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應(yīng)用于超高頻之特殊應(yīng)用產(chǎn)品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國(guó)內(nèi)維一能自主生產(chǎn)并提供ltcc材料技術(shù)的公司，亦有效打破國(guó)內(nèi)無(wú)處購(gòu)買(mǎi)的僵局。
d.paste內(nèi)外電極金屬膏；可自主生產(chǎn)陶瓷共燒電極、導(dǎo)電接著，同時(shí)掌握賤金屬關(guān)鍵技術(shù)，可有效控制住生產(chǎn)關(guān)鍵及成本。
4.產(chǎn)品開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)（研發(fā)&產(chǎn)品質(zhì)量能力）：：
a.具有產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力–pattern/screendesign
b.配合客戶所需，提供技術(shù)性服務(wù)及測(cè)試
c.樣品齊全、具快速開(kāi)發(fā)以及送樣能力
d.產(chǎn)品質(zhì)量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設(shè)備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開(kāi)發(fā)新型產(chǎn)品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開(kāi)發(fā)陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來(lái)賤金屬化之能力
h.自行開(kāi)發(fā)瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進(jìn)口)系統(tǒng)技術(shù)之能力
i.自行開(kāi)發(fā)生產(chǎn)設(shè)備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開(kāi)發(fā)質(zhì)量保證測(cè)試設(shè)備-10kvlifetest、burninhalt
k.產(chǎn)品具安規(guī)認(rèn)證能力TUV、UL)、車(chē)載品(TS16949、AEC-Q200)、軍工品(GJB)以及航空航天系統(tǒng)(AS9100)認(rèn)證能力等認(rèn)證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關(guān)鍵性技術(shù)
由于掌握關(guān)鍵性材料的技術(shù)利基，可配合市場(chǎng)需求，由材料研發(fā)著手，向下整合開(kāi)發(fā)客戶所需要的電子組件，縮短量產(chǎn)時(shí)效，并積極規(guī)劃各項(xiàng)產(chǎn)品朝高附加價(jià)值的零件功能領(lǐng)域邁進(jìn)，如：中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結(jié)合材料核心技術(shù)，進(jìn)軍高頻、高容和高壓領(lǐng)域及附加價(jià)值產(chǎn)品。
目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續(xù)開(kāi)發(fā)完成，加上國(guó)內(nèi)高階積層電容瓷粉原料自主供應(yīng)，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發(fā)揮上下垂直整合的高度營(yíng)運(yùn)績(jī)效。
公司管理團(tuán)隊(duì)掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內(nèi)電極材料，可以使生產(chǎn)成本大幅調(diào)低30%~50%，還能改善介質(zhì)損耗。目前只有美國(guó)和日本少數(shù)廠家擁有此技術(shù)。同時(shí)具有mlcc產(chǎn)業(yè)最高設(shè)計(jì)及產(chǎn)品規(guī)格廣度以及訂制化能力，工藝技術(shù)及采用的陶瓷粉末配方技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，將打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壟斷。
在軍用、工業(yè)、醫(yī)療和車(chē)載用mlcc市場(chǎng)，我們將成為唯一的有研發(fā)實(shí)力取代國(guó)外高端mlcc產(chǎn)品的廠家，同時(shí)在價(jià)格和服務(wù)上也更具競(jìng)爭(zhēng)力。
