產(chǎn)品詳情
賀利氏電子提供多種焊錫膏，從3號到8號以上錫粉，從免清洗型到水溶性焊錫膏，應(yīng)有盡有；合金類型包括但不限于SAC305、ULA SAC305、高可靠性合金和低溫合金。合金選項包含100%再生錫，可顯著減少碳排放。
SMT焊錫膏
- 多種免清洗型零鹵素產(chǎn)品
- Innolot和HT1系列，適用于可靠性要求更高的組件
- 3號、4號和5號錫粉
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通過使用Microbond? SMT660 Innolot這種新方法，我們?yōu)橐罂量痰膽?yīng)用提供高可靠性合金焊料，展示了如何在滿足新要求的同時，保持具有競爭力的總體擁有成本。作為業(yè)界知名的合金焊料，新一代Innolot錫膏具有更高的抗蠕變性，從而延長產(chǎn)品在更高工作溫度下的使用壽命。SMT660 Innolot錫膏可在空氣環(huán)境中進行回流焊，無需氮氣保護，同時保持低缺陷率，降低總體擁有成本。具體而言，這意味著更少的針孔和吹孔缺陷、超低的BGA空洞率和更小的空洞面積。
賀利氏電子又推出了新的SMT660 Innolot 2.0，在保持Innolot特性的基礎(chǔ)上降低了成本。Microbond? SMT712：卓越的通用型焊錫膏?
賀利氏電子Microbond? SMT712專為全面滿足SMT應(yīng)用的嚴苛要求而設(shè)計。憑借較寬的工藝窗口以及出色的高速印刷和潤濕性能，能夠最大限度地減少焊接過程中的“枕頭”效應(yīng)（HiP）缺陷。
高可靠性錫膏解決方案
無論是標準工作溫度還是更高溫度下的應(yīng)用，Innolot都能提升其可靠性。工作溫度可達150°C。Innolot具有更高的蠕變強度，能夠適應(yīng)熱膨脹系數(shù)失配。
HT1是另一種無鉛合金焊料，可在使用陶瓷基板或直接覆銅（DCB）基板的應(yīng)用中確保高可靠性。?應(yīng)用領(lǐng)域：
- 發(fā)動機控制單元（ECU）
- ADAS（雷達、激光雷達、傳感器、域控制器）
- 變速箱控制器
- 制動系統(tǒng)（ABS）
- 轉(zhuǎn)向和穩(wěn)定系統(tǒng)（ABS、ESP）
- LED
- 服務(wù)器和系統(tǒng)
- 智能手機
