產(chǎn)品詳情
TC Wafer 應(yīng)用於半導(dǎo)體製程，提供即時(shí)製程監(jiān)控，以及各階段製程環(huán)
境溫度控制，例如：蝕刻，微影製程，CVD，PVD，測(cè)試，前後端封裝等。我們提供高度的客製
化規(guī)格生產(chǎn)，透過(guò)精密純熟的技術(shù)及完整的客戶(hù)支援
服務(wù)，因此能符合用戶(hù)端各種需求。
? 使用溫度範(fàn)圍：-100°C~1300°C
? 高階精確度以及重複使用性
? 高階的熱衝擊承受度
? 高強(qiáng)度的溫接點(diǎn)
? 提供專(zhuān)業(yè)認(rèn)證的校正報(bào)告
? 提供專(zhuān)業(yè)的校正服務(wù)及維修諮詢(xún)
? 依照客戶(hù)的需求提供客製化服務(wù)
產(chǎn) 品 應(yīng) 用
? 量測(cè)溫度的穩(wěn)定時(shí)間和溫度的均勻性
? 校準(zhǔn)溫度設(shè)定值的準(zhǔn)確度
? 評(píng)估負(fù)載大小的影響
? 測(cè)量晶片的溫度分佈
? 檢查晶圓中心到邊緣的熱應(yīng)力
產(chǎn) 品 規(guī) 格
Wafer Material Silicon, Sapphire, SiC
Wafer Size 2” to 12”, and customized dimension
Sensor Type K,R,S,T, PL II
Insulation Material PFA, Teflon, Glass Fiber, Ceramics Fiber, Quartz Micro Tube
使 用 溫 度 *R-TYPE & K-TYPE 另提供高精度芯線(xiàn)
Type Wire Diameter Working Temperature Accuracy
0.127mm 0 to 1200°C ±0.6 or 0.1%
*R/S
0.254mm 0 to 1300°C ±0.6 or 0.1%
0.127mm -40 to 700°C ±1.1 or 0.4%
*K
0.254mm -40 to 700°C ±1.1 or 0.4%
0.127mm -100 to 400°C ±0.5 or 0.1%T
0.254mm -100 to 400°C ±0.5 or 0.1%
PL II 0.254mm 0 to 1200°C ±1.1 or 0.4%
RTD WAFER 專(zhuān)為需要高精度溫度測(cè)量的製程所設(shè)計(jì)，例如半導(dǎo)體光刻製
程：蝕刻、顯影光阻劑處理系統(tǒng)等、晶圓針測(cè)以及其他類(lèi)型的半導(dǎo)體製造設(shè)備。WAFER 上的RTD
傳感器，黏合及封裝材料，四線(xiàn)式電阻測(cè)量方式是關(guān)鍵的集成元件，透過(guò)研發(fā)團(tuán)隊(duì)精心整合設(shè)計(jì)帶
來(lái)高量測(cè)精度和結(jié)果穩(wěn)定性。
產(chǎn) 品 應(yīng) 用
??測(cè)量和記錄製程週期的晶圓溫度：裝載、升溫、穩(wěn)定狀態(tài)、
冷卻和卸載。
??提升對(duì)溫度的控制及?致性。
??管理具有嚴(yán)格熱性能規(guī)格的生產(chǎn)流程或?yàn)?span> SPC 系統(tǒng)提供數(shù)據(jù)。
??在硬體或製程研發(fā)期間優(yōu)化晶圓工藝。
??在最終鑑定、晶圓廠啟動(dòng)以及修復(fù)或升級(jí)系統(tǒng)的重新鑑定過(guò)程中
對(duì)晶圓廠設(shè)備進(jìn)行測(cè)試和基準(zhǔn)測(cè)試。
產(chǎn) 品 規(guī) 格
Temperature Range: -80°C to 260°C
Wafer Size: 6”, 8”, 12”
Element Type: Thin Film Platinum
Element Resistance: 100Ω, 1000 Ω nominal at 0°C
Resistance Alpha Value: 0.00385
Max. Measurement Current: 200 μA
Accuracy with Calibration Correction: ±0.1°C absolute accuracy, ±0.03°C sensor to sensor accuracy
Also available in customized high accuracy ±0.05°C at 0°C
Resolution: 0.01°C
Type of Connection: 4-wire resistance measurement with common current source
return
Lead Materials: Polyimide coated copper
Cable Construction: Polyimide film flat cable section transitioning to a silicon rubber
round flex cable.
Connection: Bare wire, Miniature connector, U-Shape, or D-Sub
