TES307是一款基于XC7K325T FPGA的萬兆光纖網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證平臺，板卡具有1個(gè)FMC（HPC）接口，4路SFP+萬兆光纖接口、4路SATA接口、1路USB3.0接口。板載高性能的FPGA處理器可以實(shí)現(xiàn)光纖協(xié)議、SATA總線控制器、以及USB3.0高速串行總線的數(shù)據(jù)傳輸，具有高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)鏈路，該板卡通過搭載不同的FMC子卡，可快速搭建起數(shù)據(jù)采集、傳輸、存儲的高效驗(yàn)證平臺，可廣泛應(yīng)用于測試測量、圖像采集等場景。

技術(shù)指標(biāo)

板載FPGA實(shí)時(shí)處理器：XC7K325T-2FFG900I，可兼容XC7K410T-2FFG900I；

FMC接口指標(biāo)：

   1.標(biāo)準(zhǔn)FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；

   3.支持80對LVDS信號；

   4.支持IIC總線接口；

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；

光纖接口性能：

   1.4路10G SFP+光纖通道，支持單模/多模光纖；

   2.支持RapidIO、Aurora、萬兆以太網(wǎng)等高速串行傳輸協(xié)議；

SATA接口指標(biāo)：

   1.符合SATA 3.0標(biāo)準(zhǔn)，支持6Gbps/lane線速率；

   2.存儲帶寬：RAID0，1.6GByte/s；

動(dòng)態(tài)緩存性能：

   1.緩存帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時(shí)鐘；

   2.緩存容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.1個(gè)高精時(shí)鐘單元（AD9516-1時(shí)鐘發(fā)生器）；

   2.1路USB3.0接口；

   3.板載1個(gè)BPI Flash，用于FPGA的加載；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：178 x 120mm；

   2.板卡供電：2A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；

   3.散熱方式：風(fēng)冷散熱；

環(huán)境特征

   1.工作溫度：-40°~﹢85°C；

   2.存儲溫度：-55°~﹢125°C；

   3.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

        1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

   2.FPGA底層接口驅(qū)動(dòng)；

   3.總線接口開發(fā)及其驅(qū)動(dòng)程序；

        4.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

      1.儀器儀表、測試測量；

      2.信號采集與處理驗(yàn)證平臺；

      3.圖形與圖像處理驗(yàn)證平臺；