產(chǎn)品詳情
等離子體清洗機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體,厚膜電路,元器件封裝前,COG前工序,LED后工序,真空電子,連接器和繼電器等行業(yè)的的活化,以及生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)等.
等離子清洗機(jī)工作原理：
等離子體清洗機(jī)原理是在真空狀態(tài)下使電極之間形成高頻交變電場，區(qū)域內(nèi)氣體在交變電場的激蕩下，形成等離子體，活性等離子對(duì)被清洗物進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重作用，使被轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重作用，使被清洗物表面物質(zhì)變成粒子，和氣態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過抽真空排出，而達(dá)到清洗目的。
等離子體清洗機(jī)作為一種精密干法清洗設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體、厚膜電路、元器件封裝前、COG前工序、LED后工序、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗、塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)等。
特點(diǎn)：
1． 所有關(guān)鍵部件全部采用進(jìn)口，確保設(shè)備運(yùn)行壽命和產(chǎn)品質(zhì)量。
2． PLC或工控機(jī)控制，工藝參數(shù)、運(yùn)行時(shí)間、工藝過程實(shí)時(shí)監(jiān)視并顯示運(yùn)行狀態(tài)包括自動(dòng)模式和手動(dòng)模式
3． 清洗時(shí)間、基礎(chǔ)壓力、功率、流量設(shè)定可調(diào)
4． 工作氣體壓力低、壓縮空氣壓力低、泵熱過載、反應(yīng)倉泄露、反射功率過大報(bào)警。
5． 可根據(jù)客戶工藝定制（在線式）等離子體清洗機(jī)。
大氣等離子實(shí)驗(yàn)報(bào)告
采用大氣旋轉(zhuǎn)等離子表面處理設(shè)備，在除處理速度不同其他參數(shù)全部一致的條件下對(duì)比不同處理速度下對(duì)樣品處理的效果
測(cè)試單位 廣東達(dá)因特
大氣旋轉(zhuǎn)等離子清洗方案
設(shè)備配置
設(shè)備型號(hào)(L)
SPA2800
使用氣體
壓縮空氣
氣壓及功率
氣壓（MP/s）
0.23
功率(W)
900
清洗速率(mm/s)
100與200
其他
無
處理結(jié)果
實(shí)驗(yàn)一
速率及平均值
100mm/s（處理一次）
平均角
200mm/s（處理兩次）
平均角
處理前接觸角
108.5
107.3
107.9
107.9
105.5
108.6
107.3
107.1
處理后接觸角
33.2
30.7
37
33.6
29.5
27.5
27.5
28.1
實(shí)驗(yàn)二
速率及平均值
50mm/s（處理一次）
平均角
100mm/s（處理兩次）
平均角
處理前接觸角
110.8
106.6
103
106.8
105.5
102.4
105
104.3
處理后接觸角
20.3
26.6
16.7
21.2
16.5
17.1
17.7
17.1
實(shí)驗(yàn)結(jié)論：單從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)來看，處理效率相同的情況下，清洗速度越快清洗效果越好，且均勻性也稍強(qiáng)于前者
測(cè)試人員
肖功明
完成日期
2018.4.9
附件(大氣等離子設(shè)備簡介)
