產(chǎn)品詳情
2、低溫測(cè)試：
低溫測(cè)試（低溫運(yùn)行、低溫貯存）試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能
否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條
件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)
中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處
理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范
要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、
電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。
低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫
時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a. 使材料發(fā)硬變脆；
b. 潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減??；
c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 水冷凝結(jié)冰；
e. 密封件失效；
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
