產(chǎn)品詳情
埋孔（buried via）
埋孔就是內(nèi)層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內(nèi)部層盲孔（blind via）。
盲孔
盲孔板應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內(nèi)部為止。
凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，稱為hdi （high density intrerconnection technology）。
埋孔就是內(nèi)層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內(nèi)部層盲孔（blind via）。
盲孔
盲孔板應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內(nèi)部為止。
凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，稱為hdi （high density intrerconnection technology）。
