干膜壓膜機(jī)作為電子制造領(lǐng)域的核心裝備，專為 FPC 柔性電路板、印刷電路板（PCB）、金屬蝕刻等精密加工場(chǎng)景深度研發(fā)，精準(zhǔn)適配0.01㎜-0.5㎜超薄柔性材料的單片及卷料干膜制程需求，在 5G 通信、智能終端、汽車電子等高精尖產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。其廣泛應(yīng)用于從消費(fèi)電子到工業(yè)控制的全鏈條生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為各類電子產(chǎn)品的電路圖形轉(zhuǎn)移提供穩(wěn)定可靠的工藝保障。

設(shè)備核心部件特制一體式壓膜輪采用創(chuàng)新復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，外層選用高彈性硅膠材質(zhì)，內(nèi)層集成電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)，配合非接觸式紅外測(cè)溫探頭構(gòu)成閉環(huán)溫控系統(tǒng)。通過(guò) PID 智能算法實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)加熱功率，實(shí)現(xiàn) ±2℃的控溫精度，確保干膜在 0.1mm2 級(jí)微區(qū)的溫度均勻性。經(jīng)第三方檢測(cè)數(shù)據(jù)顯示，相比傳統(tǒng)加熱方式，該技術(shù)可使干膜皺縮缺陷率降低 78%，氣泡不良率減少至 0.3% 以下，大幅提升產(chǎn)品良品率。此外，機(jī)械張力機(jī)構(gòu)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng) + 精密絲杠傳動(dòng)方案，可在 0.1N/cm2 的單位張力下實(shí)現(xiàn) 0.01N 的精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，通過(guò)張力梯度補(bǔ)償算法，有效解決卷料作業(yè)中膜材拉伸變形、松弛堆積等行業(yè)痛點(diǎn)。

在人機(jī)交互與功能拓展方面，設(shè)備配備 15 英寸工業(yè)級(jí)彩色觸控屏，支持溫度曲線實(shí)時(shí)監(jiān)控、速度梯度調(diào)節(jié)、張力補(bǔ)償參數(shù)預(yù)設(shè)等功能。操作人員可通過(guò)圖形化界面快速完成工藝參數(shù)配置，內(nèi)置的 20 組工藝模板庫(kù)大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間。設(shè)備支持單片雙面獨(dú)立壓膜與卷對(duì)卷連續(xù)作業(yè)兩種模式，通過(guò)模塊化接口設(shè)計(jì)，可靈活選配粘塵凈化模塊（除塵效率≥99.97%@0.3μm）、預(yù)熱緩沖平臺(tái)（支持 30-150℃區(qū)間精準(zhǔn)控溫）、濕壓固化系統(tǒng)（適配液態(tài)抗蝕劑涂布工藝）等功能組件，滿足 HDI 板、軟硬結(jié)合板、金屬掩膜等復(fù)雜工藝需求。

無(wú)論是 FPC 制造企業(yè)的柔性電路加工，PCB 廠商的高密度互聯(lián)生產(chǎn)，還是金屬蝕刻領(lǐng)域的精密圖形轉(zhuǎn)印，該干膜壓膜機(jī)憑借微米級(jí)定位精度、24 小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行能力及高度定制化拓展性，已成為華為、富士康等頭部企業(yè)的產(chǎn)線標(biāo)配設(shè)備。經(jīng)實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證，單臺(tái)設(shè)備年產(chǎn)能可達(dá) 150 萬(wàn)㎡，有效幫助企業(yè)降低 20% 以上的綜合生產(chǎn)成本，是推動(dòng)電子制造與精密加工產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵裝備。

可根據(jù)需求定制方案，具體要求面議