SMT貼片檢驗有哪些標準？
SMT貼片檢驗可以規(guī)范SMT加工的工藝質量要求，確保產品質量符合要求。接下來讓我們看看SMT貼片檢驗有哪些標準吧？
一、SMT貼片錫膏工藝
1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響元器件的粘貼與上錫效果；
2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷；
3、PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝
1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫；
2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠；
3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫；
4、印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝
1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜；
2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置，如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)，功能無法實現(xiàn)；
3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質電容)；
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路；
5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
以上便是SMT貼片檢驗標準相關知識，希望通過此文能夠對你有所幫助!
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