臺達(dá)近日宣布參與開放運(yùn)算計(jì)劃全球峰會(OCP Global Summit 2025)，展示專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的先進(jìn)電源、散熱及網(wǎng)通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構(gòu)的高壓直流完整供電方案，適用于高密度、兆瓦級AI數(shù)據(jù)中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU，分別應(yīng)對新建及既有數(shù)據(jù)中心散熱需求；網(wǎng)通解決方案上則為GPU系統(tǒng)提供新一代1.6 T以太網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)。面對AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建需求，臺達(dá)提供高整合及高彈性方案，并兼顧節(jié)能永續(xù)。

臺達(dá)美洲區(qū)總裁曾百全表示：“AI與全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密相連，也正加速新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的建置，臺達(dá)提前布局研發(fā)尖端高壓電源架構(gòu)、散熱及網(wǎng)通技術(shù)，期望通過這些技術(shù)的加乘，為AI生態(tài)系盡一份力。臺達(dá)于2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創(chuàng)新解決方案，無論是打造全新AI數(shù)據(jù)中心，或升級現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心，皆能滿足客戶需求。”

臺達(dá)新一代800 VDC或±400 VDC電力架構(gòu)方案，具備突破性的電源供應(yīng)能力，適用于各類高密度、兆瓦級AI數(shù)據(jù)中心。在800 VDC架構(gòu)中，臺達(dá)最新固態(tài)變壓器(SST) 可將中壓交流電轉(zhuǎn)換為800 VDC，能源轉(zhuǎn)換效率高達(dá)98.5%。此外，亦為現(xiàn)有供電架構(gòu)提供1 MW列間電源系統(tǒng)(In-Row Power)，專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所設(shè)計(jì)，內(nèi)建數(shù)個(gè)106 kW AC/DC機(jī)架式電源，有限空間內(nèi)仍可滿足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance(EVA) 機(jī)柜則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時(shí)通過儲電功能平滑GPU峰值負(fù)載，滿載效率高達(dá)97%。此方案還包含臺達(dá)機(jī)架式電容系統(tǒng)，可為GPU伺服器提供長達(dá)10秒的電力備援。

針對±400 VDC電力架構(gòu)亦有整合式方案，臺達(dá)提供內(nèi)建主動電流控制的列間電源系統(tǒng)(In-Row Power)，亦有72 kW機(jī)架式電源(Power Shelf)，將480 VAC輸入轉(zhuǎn)換為50 VDC / 48 VDC輸出；另搭配72 kW備用電源(BBU)，僅2U體積，效率高達(dá)97.5%，皆可與現(xiàn)有21英寸ORV3機(jī)架無縫整合。

在散熱方面，則可為各類 AI 數(shù)據(jù)中心提供多元的先進(jìn)精密冷卻技術(shù)。新款300 kW L2A CDU，采用封閉式液冷系統(tǒng)，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有數(shù)據(jù)中心改造。針對新建 AI 數(shù)據(jù)中心，臺達(dá)升級L2L CDU的能力，具備2,000kW 散熱能力。同時(shí)亦展出對應(yīng)最新芯片液冷冷板設(shè)計(jì)，與4U及6U機(jī)架式CDU，以140 kW與250 kW高效散熱設(shè)計(jì)，支持液冷AI機(jī)柜運(yùn)行；在網(wǎng)通解決方案上，臺達(dá)展出全新1.6 T以太網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，支援每通道224 G傳輸速率，具備超低延遲特性，并采用高效散熱技術(shù)，是未來AI數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)絡(luò)部署的關(guān)鍵設(shè)備。

臺達(dá)2025 OCP (OCP Global Summit 2025)展出亮點(diǎn)：

±400 VDC 解決方案－支援高密度 AI 運(yùn)算需求

•    ±400 VDC列間電源系統(tǒng)：
結(jié)合電池與電容模組，提供高達(dá)800 kW輸出，系統(tǒng)效率高達(dá)98%。多機(jī)柜可并聯(lián)運(yùn)作，最高可達(dá)2.4 MW 的 IT 負(fù)載，并通過機(jī)柜間訊號傳輸實(shí)現(xiàn)主動均流與下垂控制(droop control)，提升整體電力穩(wěn)定性。

•    ORV3機(jī)柜電力架構(gòu)：
針對ORV3機(jī)柜，臺達(dá)提供72 kW機(jī)架式電源，采用緊湊的1OU 設(shè)計(jì)，內(nèi)建六組12 kW電源供應(yīng)器，將480 V AC輸入轉(zhuǎn)換為50 VDC / 48 VDC輸出，可無縫整合于現(xiàn)有21英寸ORV3機(jī)柜中。此外，臺達(dá)亦推出新一代108 kW DC/DC電源機(jī)架，內(nèi)含六組18 kW電源供應(yīng)器，專為高壓直流轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)，提供50 VDC / 48 VDC輸出，效率最高達(dá)98.5%，有效降低電力損耗。

•    72 kW電池備援(BBU) 系統(tǒng)：
采用2U機(jī)架設(shè)計(jì)，具備97.5%的高效率與UL9540A認(rèn)證，提供穩(wěn)定可靠的運(yùn)作表現(xiàn)，同時(shí)有效降低運(yùn)營成本(OPEX)與碳排放量。


800 VDC 解決方案－驅(qū)動下一世代AI數(shù)據(jù)中心

•    Energy Variance Appliance (EVA) 機(jī)柜: 
EVA機(jī)柜為臺達(dá)800 VDC架構(gòu)的核心基礎(chǔ)，為穩(wěn)定與保護(hù)GPU所設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施。其設(shè)計(jì)可控制交流輸入電流的尖峰值與平均值比例，并通過內(nèi)建的儲能技術(shù)平滑GPU高峰負(fù)載曲線，在滿載狀態(tài)下，效率高達(dá)97%，有效提升整體電力穩(wěn)定性與能源使用效率。

•    AI電源解決方案:
針對GPU優(yōu)化部署的整合式AI電源解決方案，包含19英寸、1 RU 90 kW DC/DC 機(jī)架式電源，可將800 VDC直流電轉(zhuǎn)換為50 VDC，效率高達(dá)98%，并具備180%的突波反應(yīng)能力。此外，機(jī)架式電容系統(tǒng)(PCS)內(nèi)建超級電容模組，專為穩(wěn)定GPU運(yùn)算時(shí)造成的負(fù)載而設(shè)計(jì)，并能在斷電時(shí)提供長達(dá)10秒的備用電力，可支援現(xiàn)有 AC-50 VDC機(jī)柜或HVDC機(jī)柜，彈性應(yīng)對不同需求。

•    800 VDC 列間電源系統(tǒng):
臺達(dá)推出1 MW等級列間電源方案，專為高階 AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，解決機(jī)柜內(nèi)部空間有限、不易擴(kuò)充電力的挑戰(zhàn)。該系統(tǒng)由多組106 kW AC/DC機(jī)架式電源組成，可在標(biāo)準(zhǔn)19吋機(jī)柜內(nèi)提供最高達(dá)1.1 MW的電力供應(yīng)，支援400–480 VAC輸入與800 VDC 輸出，具備高擴(kuò)充性與高整合度。

•    固態(tài)變壓器(SST):
可將中壓交流電直接轉(zhuǎn)換為800 VDC高壓直流電，無需傳統(tǒng)變壓與整流階段，大幅簡化電力架構(gòu)，采用SiC半導(dǎo)體功率元件且內(nèi)建高頻隔離變壓器實(shí)現(xiàn)電氣隔離，有效降低能源損耗，提升整體轉(zhuǎn)換效率，為新一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供高效且高穩(wěn)定度的電力骨干。

•    800 VDC 匯流排:
高可靠度與低損耗的電力分配系統(tǒng)，支援銅排與鋁排兩種配置，可根據(jù)客戶需求進(jìn)行彈性設(shè)計(jì)與部署。


先進(jìn)精密液冷技術(shù)

•    300 kW液對氣冷卻液分配裝置(L2A CDU):
專為高效能運(yùn)算(HPC)與AI運(yùn)算需求所設(shè)計(jì)，采用封閉式液冷系統(tǒng)，無需架高地板與復(fù)雜的管線配置，能無縫整合至芯片冷卻架構(gòu)，并具備彈性擴(kuò)充能力，支援新一代 AI 數(shù)據(jù)中心的高功率需求。

•    水冷板及機(jī)柜級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)
針對新一代GPU/CPU所設(shè)計(jì)的高效能水冷板，搭配液對液4U與6U冷卻液分配裝置，以140 kW與250 kW高效散熱設(shè)計(jì)支持液冷AI機(jī)柜運(yùn)行。

•    2 MW列間液對液冷卻液分配裝置(L2L CDU):
與國際云端服務(wù)提供商(CSP)協(xié)同合作列間冷卻液分配裝置，具備泵浦與驅(qū)動器雙重備援設(shè)計(jì)，確保AI運(yùn)算在高負(fù)載下仍能穩(wěn)定運(yùn)行。該方案突破Row Level的熱管理效率，為AI工廠提供可靠且高效的散熱解決方案。 

•    電力傳輸與熱管理: 
包括核芯液冷式匯流排、功率電感、直流風(fēng)扇、高壓直流配電板與固態(tài)電子繼電器模組，確保電力傳輸?shù)姆€(wěn)定與效率。其中，固態(tài)電子繼電器模組采用碳化硅(SiC)開關(guān)技術(shù)，可在3微秒內(nèi)切斷故障電路，大幅降低系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間，提升整體可靠度。


AI 網(wǎng)通解決方案

•    1.6T以太網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)(DC-9064O DLC/DC-9064O):
采用博通Tomahawk6芯片平臺打造，支援每通道224 G訊號傳輸速度，為AI與GPU 提供超低延遲與高散熱效率

•    800G CPO交換器(DD-S64C8O):
搭載博通TH5 CPO(Co-Packaged Optics)技術(shù)，較傳統(tǒng)交換器功耗降低30%，同時(shí)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)充的高階AI網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

•    CRPS模組:
展示四款通過Titanium認(rèn)證的冗余電源模組，效率高達(dá)96%，輸出功率范圍涵蓋 1,800 W至6,600 W，專為AI網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備設(shè)計(jì)。其中6,600 W機(jī)型支援12 V與54 V雙輸入／輸出設(shè)計(jì)，并配備雙C20接頭，能直接與使用C20插孔的配電單元(PDU)整合，不須更動整體架構(gòu)即可更換電源模組，提升部署彈性與維運(yùn)便利性。

•    DCDC 電源轉(zhuǎn)換器:
因應(yīng)AI芯片對DC/DC電源轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛需求，臺達(dá)推出功率范圍從200 W至2,000 W的DC/DC電源轉(zhuǎn)換器，效率高達(dá)98.5%。其中包含廣泛應(yīng)用于AI運(yùn)算設(shè)備中的50 V轉(zhuǎn)換至12 V轉(zhuǎn)換模組。另也領(lǐng)先業(yè)界推出“垂直電壓調(diào)節(jié)器”，通過垂直供電設(shè)計(jì)縮短電路路徑，有效降低 AI 加速器系統(tǒng)中電力傳輸網(wǎng)絡(luò)(PDN)的電力轉(zhuǎn)換損耗，進(jìn)一步提升整體系統(tǒng)效率與穩(wěn)定性。