6月7日，安徽芯塔電子科技有限公司(以下簡稱“芯塔電子”)官方宣布，公司已于近日完成近億元pre-a輪融資。本輪融資由吳興產投領投，興產財通、禾創(chuàng)致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規(guī)級碳化硅功率模塊產線的建設、加速產品研發(fā)、提升產能及加強供應鏈保障等。

據悉，芯塔電子成立于2020年10月，是國內第三代半導體功率器件和應用方案專業(yè)提供商，產品包括sic sbd、sic mosfet、sic功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領域。

芯塔電子sic功率模塊;圖源：芯塔電子

芯塔電子強調，公司的全國產化產業(yè)鏈自主可控，可以滿足車企的對碳化硅器件的巨大需求。

2022年，芯塔電子推出了六款650v-1700v具有自主知識產權的sic mosfet。芯塔電子表示，其產品在寬溫度范圍內具有更小且穩(wěn)定的導通電阻及米勒電容，器件的優(yōu)值因子和柵極抗干擾能力等性能達到國內外領先水平。同時，其sic mosfet已經通過企業(yè)內部車規(guī)論證測試評估，2023年初將通過權威第三方車規(guī)論證。

此外，2023年，該公司將推出4-6款sic mosfet產品，包括新能源汽車主驅應用功率芯片、第三代sic mos產品等。新產品將進一步縮小芯片尺寸并優(yōu)化性能，同時降低成本。

芯塔電子創(chuàng)始人兼ceo倪煒江表示，目前，芯塔電子車規(guī)級碳化硅模塊產線已經在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結合新能源汽車對新型sic mosfet模塊的需求，公司已與戰(zhàn)略合作的整車廠以及t1廠商達成了產品合作的意向，產品量產后立刻進行完整的上車測試與整車驗證。

值得一提的是，芯塔電子曾在2023年初透露，擬在2023年下半年展開a輪融資計劃，積極推動國內上下游企業(yè)深度合作，加強關鍵技術本土創(chuàng)新。