產品詳情
載帶熱封上蓋帶 霧狀透明 電子元件貼片專用W=9.3MM 載帶上帶
封合條件
1. 本公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上帶配合透明料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范圍：按封合條件可控制在EIA-481-2國際標準范圍內 30gf-100gf。
上帶規(guī)格書(單位:mm) 下帶規(guī)格 8 12 16 24 32 44 56
上帶厚度 上帶規(guī)格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本產品材料辨識：本產品外觀呈透明和茶色，與普通上帶相比，不但表面平滑，而且質軟手感好，無污點、水紋，并且絕無斷層
封合條件
1. 本公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上帶配合透明料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范圍：按封合條件可控制在EIA-481-2國際標準范圍內 30gf-100gf。
上帶規(guī)格書(單位:mm) 下帶規(guī)格 8 12 16 24 32 44 56
上帶厚度 上帶規(guī)格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本產品材料辨識：本產品外觀呈透明和茶色，與普通上帶相比，不但表面平滑，而且質軟手感好，無污點、水紋，并且絕無斷層
