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| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | W550-H30A1 |
| 標(biāo)配CPU個(gè)數(shù) | 2個(gè) | 最大CPU個(gè)數(shù) | 4個(gè) |
| 內(nèi)存容量 | 8GB以上 | 標(biāo)配硬盤轉(zhuǎn)速 | 7200轉(zhuǎn) |
| 磁盤陣列 | Raid1 | ||
中科可控工作站
W550-H30 工作站采用新一代強(qiáng)勁性能的 HYGON 3000 系列處理器開發(fā)的雙路工作站產(chǎn)品，采用全新設(shè)計(jì)的HYGON 高主頻CPU,，最大提供8核處理能力,主頻 3.0GHz-3.4GHZ，是目前單線程工作能力突出國產(chǎn) X86計(jì)算平臺。
W550-H30的 CPU采用板載設(shè)計(jì),有效避免了因?yàn)?Socket接觸問題導(dǎo)致的不穩(wěn)定因素， 8C 3.4GHZ CPU兼顧了高主頻與核心數(shù)量，可以完全勝任 3D建模和多任務(wù)處理的要求.在CAEmechanical模型加載和計(jì)算;Catia，ProE，Solidworks，AutoCAD，3Dmax,Maya等軟件中表現(xiàn)出色。
產(chǎn)品特性
X86通用平臺，兼容Windows 和 Linux
高主頻
強(qiáng)大的 GPU 擴(kuò)展
高性價(jià)比
靜音設(shè)計(jì)
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