產(chǎn)品詳情
真空伺服電機(jī) - 高真空環(huán)境的精準(zhǔn)動(dòng)力解決方案
核心特點(diǎn)
專為真空環(huán)境研發(fā)的特種伺服電機(jī)，采用超低出氣材料與全密封設(shè)計(jì)，確保在10?3Pa至高真空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，保持卓越的定位精度和動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能。
關(guān)鍵技術(shù)
材料工藝：采用不銹鋼殼體、無氧銅繞組、聚酰亞胺絕緣材料
密封技術(shù)：全焊接密封結(jié)構(gòu)，軸封采用磁流體密封技術(shù)
潤滑方案：固體潤滑或特種真空潤滑脂，確保超低出氣率
溫度適應(yīng)：支持高溫烘烤除氣，工作溫度范圍-20℃至+150℃
主要應(yīng)用
半導(dǎo)體制造：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD/CVD設(shè)備內(nèi)部驅(qū)動(dòng)
真空鍍膜：卷繞鍍膜、光學(xué)鍍膜設(shè)備的精密傳動(dòng)
科研儀器：電子顯微鏡、粒子加速器、真空分析設(shè)備
航天領(lǐng)域：空間環(huán)境模擬設(shè)備、衛(wèi)星部件測試裝置
選型建議
明確真空度要求（低真空/高真空/超高真空）
確認(rèn)工作溫度范圍及是否需要烘烤功能
評估負(fù)載特性與運(yùn)動(dòng)控制精度需求
考慮系統(tǒng)兼容性與安裝空間限制
產(chǎn)品優(yōu)勢
出氣率＜10?11 Pa·m3/s·cm2
保持IP68同級密封性能
支持定制化設(shè)計(jì)與特殊認(rèn)證
提供完整真空適配解決方案
核心特點(diǎn)
專為真空環(huán)境研發(fā)的特種伺服電機(jī)，采用超低出氣材料與全密封設(shè)計(jì)，確保在10?3Pa至高真空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，保持卓越的定位精度和動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能。
關(guān)鍵技術(shù)
材料工藝：采用不銹鋼殼體、無氧銅繞組、聚酰亞胺絕緣材料
密封技術(shù)：全焊接密封結(jié)構(gòu)，軸封采用磁流體密封技術(shù)
潤滑方案：固體潤滑或特種真空潤滑脂，確保超低出氣率
溫度適應(yīng)：支持高溫烘烤除氣，工作溫度范圍-20℃至+150℃
主要應(yīng)用
半導(dǎo)體制造：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD/CVD設(shè)備內(nèi)部驅(qū)動(dòng)
真空鍍膜：卷繞鍍膜、光學(xué)鍍膜設(shè)備的精密傳動(dòng)
科研儀器：電子顯微鏡、粒子加速器、真空分析設(shè)備
航天領(lǐng)域：空間環(huán)境模擬設(shè)備、衛(wèi)星部件測試裝置
選型建議
明確真空度要求（低真空/高真空/超高真空）
確認(rèn)工作溫度范圍及是否需要烘烤功能
評估負(fù)載特性與運(yùn)動(dòng)控制精度需求
考慮系統(tǒng)兼容性與安裝空間限制
產(chǎn)品優(yōu)勢
出氣率＜10?11 Pa·m3/s·cm2
保持IP68同級密封性能
支持定制化設(shè)計(jì)與特殊認(rèn)證
提供完整真空適配解決方案
專業(yè)真空伺服電機(jī)，為您的精密真空系統(tǒng)提供可靠、潔凈、精準(zhǔn)的動(dòng)力支持。
